FPC行業(yè)的一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹

  A
　　 Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過(guò)程。
　　 Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數目，通常用于抽樣計劃。
　　 Acceptance Test ——用來(lái)測定產(chǎn)品可以接受的試驗，由客戶(hù)與供應商之間決定。
　　 Access Hole ——在多層線(xiàn)路板連續層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個(gè)位置，而且通到線(xiàn)路板的一個(gè)表面。
　　 Annular Ring ——是指保圍孔周?chē)膶w部分。
　　 Artwork ——用于生產(chǎn) “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的菲林。
　　 Artwork Master ——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn) “Production Master”。
　　 B
　　 Back Light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹(shù)脂半透明的原理，從背后射入光線(xiàn)。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無(wú)任何破洞或針孔時(shí)，則該銅層必能阻絕光線(xiàn)而在顯微中呈現黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí)，則必有光點(diǎn)出現而被觀(guān)察到，并可放大攝影存證，稱(chēng)為背光法，但只能看到半個(gè)孔。
　　 Base Material ——絕緣材料，線(xiàn)路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導電的或絕緣的金屬板。）。
　　 Base Material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。
　　 Bland Via ——導通孔僅延伸到線(xiàn)路板的一個(gè)表面。
　　 Blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護層之間局部的隆起。
　　 Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導電層在內的總厚度。
　　 Bonding Layer ——結合層，指多層板之膠片層 。
　　 C
　　 C-Staged Resin ——處于固化最后狀態(tài)的樹(shù)脂。
　　 Chamfer (drill) ——鉆咀柄尾部的角 。
　　 Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行導線(xiàn)結構對交流電流的阻力，通常出現在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成 。
　　 Circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數量的電元素和電設備 。
　　 Circuit Card ——見(jiàn)“Printed Board”。
　　 Circuitry Layer ——線(xiàn)路板中，含有導線(xiàn)包括接地面，電壓面的層。
　　 Circumferential Separation ——電鍍孔沿鍍層的整個(gè)圓周的裂縫或空隙。
　　 Creak ——裂痕，在線(xiàn)路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力的考驗時(shí)，常出現各層次的部分或全部斷裂。
　　 Crease ——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當時(shí)所發(fā)生的皺褶。
Date Code ——周期代碼，用來(lái)表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間。
D
Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線(xiàn)路板中所有的平面之間的分離。
　　 Delivered Panel(DP) ——為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個(gè)或多個(gè)線(xiàn)路板。
　　 Dent ——導電銅箔的表面凹陷，它不會(huì )明顯的影響到導銅箔的厚度。
　　 Design spacing of Conductive ——線(xiàn)路之間的描繪距離，或者在客戶(hù)圖紙上定義的線(xiàn)路之間的距離。
　　 Desmear ——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹(shù)脂和鉆孔的碎片移走。
　　 Dewetting ——縮錫，在融化的錫在導體表面時(shí)，由于表面的張力，導致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會(huì )導致銅面露出。
　　 Dimensioned Hole ——指線(xiàn)路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。
　　 Double-Side Printed Board ——雙面板。
　　 Drill body length ——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的距離。
　　 E
　　 Eyelet ——鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當線(xiàn)路板上發(fā)現某一通孔斷裂時(shí)，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導電的功能，亦可以插焊零件。不過(guò)由于業(yè)界對線(xiàn)路板品質(zhì)的要求日嚴，使得鉚眼的使用越來(lái)越少。
　　 F
　　 Fiber Exposure ——纖維暴露，是指基材表面當受到外來(lái)的機械摩擦，化學(xué)反應等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹(shù)脂層，露出底材的玻璃布，稱(chēng)為纖維暴露，位于孔壁處則稱(chēng)為纖維突出。
　　 Fiducial Mark ——基準記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺(jué)輔助系統作業(yè)起見(jiàn)，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個(gè)圓狀或其它形狀的“基準記號“，以協(xié)助放置機的定位。
　　 Flair ——第一面外形變形，刃角變形，在線(xiàn)路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當地翻磨所造成，屬于鉆咀的次要缺點(diǎn)。
　　 Flammability Rate ——燃性等級，是指線(xiàn)路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執行樣板試驗之后，其板材所能達到的何種規定等級而言。
　　 Flame Resistant ——耐燃性，是指線(xiàn)路板在其絕緣的樹(shù)脂中，為了達到某種燃性等級（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹(shù)脂的配方中加入某些化學(xué)藥品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會(huì )加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G－10，則徑向只能加印綠色的水印標記。
　　 Flare ——扇形崩口，在機械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱(chēng)為扇形崩口。
　　 Flashover ——閃絡(luò )，在線(xiàn)路板面上，兩導體線(xiàn)路之間（即使有阻焊綠漆），當有電壓存在時(shí)，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”，稱(chēng)為“閃絡(luò )”。
　　 Flexible Printed Circuit,FPC ——軟板，是一種特殊性質(zhì)的線(xiàn)路板，在組裝時(shí)可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類(lèi)（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。
　　 Flexural Strength ——抗撓強度，將線(xiàn)路板基材的板材，取其寬一寸，長(cháng)2.5--6寸（根據厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個(gè)支撐點(diǎn)，在其中央點(diǎn)連續施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強度稱(chēng)為抗撓強度。它是硬質(zhì)線(xiàn)路板的重要機械性質(zhì)之一 。
　　 Flute ——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。
　　 Flux ——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結合而完成焊接。
GAP ——第一面分攤，長(cháng)刃斷開(kāi)，是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開(kāi)，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點(diǎn)。
G
Gerber Data，GerBerFile ——格式檔案，是美國Gerber公司專(zhuān)為線(xiàn)路板面線(xiàn)路圖形與孔位，所開(kāi)發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”），線(xiàn)路板設計者或線(xiàn)路板制造商可以使用它來(lái)實(shí)現文件的交換。
　　 Grid ——標準格，指線(xiàn)路板布線(xiàn)時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長(cháng)寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來(lái)愈密。
　　 Ground Plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線(xiàn)路層要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。
　　 Grand Plane Clearance ——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會(huì )以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。至于穿層而過(guò)完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見(jiàn)，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個(gè)空間即是接地層的空環(huán)。
　　 H
　　 Haloing ——白圈，白邊。通常是當線(xiàn)路板基材的板材在鉆孔，開(kāi)槽等機械加工太猛時(shí)，造成內部樹(shù)脂的破裂或微小的開(kāi)裂之現象。
　　 Hay wire 也稱(chēng)Jumper Wire.——是線(xiàn)路板上因板面印刷線(xiàn)路已斷，或因設計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線(xiàn)連接。
　　 Heat Sink Plane ——散熱層。為了降低線(xiàn)路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。
　　 Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測試，是指采取比實(shí)際使用時(shí)更高的直流電壓來(lái)進(jìn)行各種電性試驗，以查出所漏的電流大校
　　 Hook ——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個(gè)表面所立體組成，其中兩個(gè)第一面是負責切削功用，兩個(gè)第二面是負責支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動(dòng)作的刀口。正確的刀口應該很直，翻磨不當會(huì )使刃口變成外寬內窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。
　　 Hole breakout ——破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。
　　 Hole location ——孔位,指孔的中心點(diǎn)位置。
　　 Hole pull Strength ——指將整個(gè)孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著(zhù)力量。
　　 Hole Void ——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見(jiàn)到底材的破洞。
　　 Hot Air Leveling ——熱風(fēng)整平，也稱(chēng)噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過(guò)高壓的熱風(fēng)，將其多余的錫吹去。
　　 Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導電油墨之線(xiàn)路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導體線(xiàn)路，并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。
　　 I
　　 Icicle ——錫尖，是指在組裝板經(jīng)過(guò)波峰焊后，板子焊錫面上所出現的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。
　　 I.C Socket ——集成電路塊插座。
　　 Image Transfer ——圖象轉移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線(xiàn)路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉移到板面上。
　　 Immersion Plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時(shí)，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。
　　 Impendent ——阻抗，“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱(chēng)為阻抗（Z），其單位是歐姆。
　　 Impendent Control ——阻抗控制，線(xiàn)路板中的導體中會(huì )有各種信號的傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線(xiàn)路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時(shí)，將會(huì )造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線(xiàn)路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內，稱(chēng)為“阻抗控制”。
　　 Impendent Match ——阻抗匹配，在線(xiàn)路板中，若有信號傳送時(shí)，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線(xiàn)路中的阻抗必須發(fā)出端內部的阻抗相等才行稱(chēng)為“阻抗匹配”。
　　 Inclusion ——異物，雜物。
　　 Indexing Hole ——基準孔，參考孔。
　　 Inspection Overlay ——底片，是指從生產(chǎn)線(xiàn)工作底片所翻透明的陰片或陽(yáng)片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。
　　 Insulation Resistance ——絕緣電阻。
　　 Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，當兩種金屬表面緊密相接時(shí)，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進(jìn)而出現一種具有固定組成之“合金式”的化合物。
　　 Internal Stress ——內應力。
　　 Ionizable（Ionic） Contaimination ——離子性污染，在線(xiàn)路板制造及下游組裝的過(guò)程中，某些參與制程的化學(xué)品，若為極性化合物而又為水溶性時(shí)，其在線(xiàn)路板上的殘跡將很可能會(huì )引吸潮而溶解成導電性的離子，進(jìn)而造成板材的漏電構成危害。
　　 IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美國印刷線(xiàn)路板協(xié)會(huì )。
　　 J
　　 JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯(lián)合電子元件工程委員會(huì )。
　　 J-Lead ——J型接腳 。
　　 Jumoer Wire ——見(jiàn)“Hay Wire”。
　　 Just-In-Time(JIT) —— 適時(shí)供應，是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)，當生產(chǎn)線(xiàn)上的產(chǎn)品開(kāi)始生產(chǎn)進(jìn)行制造或組裝時(shí)，生產(chǎn)單位既需供應所需的一切物料，甚至安排供應商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線(xiàn)上，此法可減少庫存壓力，及進(jìn)料檢驗的人力及時(shí)間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場(chǎng)的需求，掌握最佳的商機。
　　 K
　　 Keying Slot ——在線(xiàn)路板金手指區，為了防止插錯而開(kāi)的槽。
　　 Kiss Pressure ——吻壓，多層線(xiàn)路板在壓合的起初采用的較低的壓力。
　　 Kraft Paper ——牛皮紙，多層線(xiàn)路板壓合時(shí)采用的，來(lái)傳熱緩沖作用。
　　 L
　　 Laminate ——基材，指用來(lái)制造線(xiàn)路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
　　 Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區域在樹(shù)脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時(shí)趕出板外，最終形成板材空洞。
　　 Land ——焊環(huán)。
　　 Landless Hole ——無(wú)環(huán)通孔，為了節約板面，對于僅作為層間導電用的導通孔（Via Hole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內層焊環(huán)而無(wú)外層焊環(huán)的通孔，稱(chēng)為“Landless Hole”。
　　 Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進(jìn)行快速掃描式的感光成像。
　　 Lay Back ——刃角磨損，刃腳的直角處將會(huì )被磨園，再加上第一面外側的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱(chēng)為L(cháng)ay Back 。
　　 Lay Out ——指線(xiàn)路板在設計時(shí)的布線(xiàn)、布局。
　　 Lay Up ——排版，多層板在壓合之前，需將內層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準落齊或套準，以備壓合。
　　 Layer to Layer Spacing ——層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。
　　 Lead ——引腳，接腳，早期電子零件欲在線(xiàn)路板上組裝時(shí)，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。
Margin ——刃帶，指鉆頭的鉆尖部。
 M             
Marking ——標記。
　　 Mask ——阻劑。
　　 Mounting Hole ——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線(xiàn)路板固定在終端設備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱(chēng)Insertion Hole ,Lead Hole。
　　 Multiwiring Board
　　 (Discrete Board) ——復線(xiàn)板，是指用極細的漆包線(xiàn)直接在無(wú)銅的板面上進(jìn)行立體交叉的布線(xiàn)，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線(xiàn)路板，是美國PCK公司所開(kāi)發(fā)。這種MWB可節約設計時(shí)間，適用于復雜線(xiàn)路的少量機種。
　　 N
　　 Nail Heading ——釘頭，由于鉆孔的原因導致多層板的孔壁的內層線(xiàn)路張開(kāi)。
　　 Negative Etchbak ——內層銅箔向內凹陷。
　　 Negative Pattern ——負片，在生產(chǎn)或客戶(hù)菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
　　 Nick ——線(xiàn)路邊的切口或缺口。
　　 Nodle ——從表面突起的大的或小的塊。
　　 Nominal Cured Thickness ——多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。
　　 Nonwetting—— 敷錫導致導體的表面露出。
　　
　　 O
　　 Offset ——第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個(gè)第一面所呈現的面積不等，發(fā)生大小不均現象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點(diǎn)。
　　 Overlap ——鉆尖點(diǎn)分離，正常的鉆尖是有兩個(gè)第一面和兩個(gè)第二面，是長(cháng)刃及鑿刃為棱線(xiàn)組成金字塔形的四面共點(diǎn)，此單一點(diǎn)稱(chēng)為鉆尖點(diǎn)，當翻磨不良時(shí)，可能會(huì )出現兩個(gè)鉆尖點(diǎn)，對刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點(diǎn)。
　　
　　 P
　　 Pink ring ——粉紅圈,由于內層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉，而導致在環(huán)繞電鍍孔的內層出現粉紅色的環(huán)狀區域。
　　 Plated Through Hole,PTH ——指雙面板以上，用來(lái)當成各層導體互連的管道。
　　 Plated ——在多層板的壓合過(guò)程中，一種可以活動(dòng)升降的平臺。
　　 Point ——是指鉆頭的尖部。
　　 Point Angle ——鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線(xiàn)狀的長(cháng)刃所構成的夾角，稱(chēng)為“鉆尖角”。
　　 Polarizing Slot ——偏槽，見(jiàn)“Keying Slot”。
　　 Porosity Test ——孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。
　　 Post Cure ——后烤，在線(xiàn)路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進(jìn)一步的硬化，以增強其物性的耐焊性。
　　 Prepreg ——樹(shù)脂片，也稱(chēng)為半固化片。
　　 Press－Fit Contact ——指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。
　　 Press Plate ——鋼板，用于多層板的壓合。
　　 Q
　　 Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封裝體 。
　　
　　 R
　　 Rack ——掛架，是板子在進(jìn)行電鍍或其它濕流程處理時(shí)，在溶液中用以臨時(shí)固定板子的夾具。
　　 Register Mark ——對準用的標記圖形。
　　 Reinforcement ——加強物，在線(xiàn)路板上專(zhuān)指基材中的玻璃布等。
　　 Resin Recession ——樹(shù)脂下陷，指多層板在其B－Stage的樹(shù)脂片中的樹(shù)脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進(jìn)行覆錫后做切片檢查時(shí)，發(fā)現孔壁后某些聚合不足的樹(shù)脂，會(huì )自銅壁上退縮而出現空洞的情形。
　　 Resin Content ——樹(shù)脂含量。
　　 Resin Flow ——樹(shù)脂流量。
　　 Reverse Etched ——反回蝕，指多層板中，其內層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹(shù)脂與玻璃纖維所構成的基材形成突出。
　　 Rinsing ——水洗。
　　 Robber ——輔助陰極，為了避免板邊地區的線(xiàn)路或通孔等導體，在電鍍時(shí)因電流縫補之過(guò)渡增厚起見(jiàn)，可故意在板邊區域另行裝設條狀的“輔助陰極”，來(lái)分攤掉高電流區過(guò)多的金屬分布，也叫“Thief”。
　　 Runout ——偏轉，高速旋轉中的鉆咀的鉆尖點(diǎn)，從其應該呈現的單點(diǎn)狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。
　　 S
　　 Screen ability ——網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時(shí)，其油墨在刮壓之作用下具有透過(guò)網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上的能力。
　　 Screen Printing ——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉移地圖案轉移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。
　　 Secondary Side ——第二面，即線(xiàn)路板的焊錫面，Solder Side。
　　 Shank ——鉆咀的炳部。
　　 Shoulder Angle ——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過(guò)渡區域，其斜角即稱(chēng)為肩斜角。
　　 Silk Screen ——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線(xiàn)路板印刷的工具。
　　 Skip Printing，Plating ——漏印，漏鍍。
　　 Sliver ——邊條，版面之線(xiàn)路兩側，其最上緣表面出，因鍍層超過(guò)阻劑厚度，常發(fā)生在兩側橫向伸長(cháng)的情形，此種細長(cháng)的懸邊因下方并無(wú)支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種·懸邊就叫“Sliver”。
　　 Smear ——膠渣，在線(xiàn)路板鉆孔時(shí)，其鉆頭與板材在快速摩擦的過(guò)程中，會(huì )產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹(shù)脂予以軟化甚至液化，以致涂滿(mǎn)了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。
　　 Solder ——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線(xiàn)路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用，因為這種比例時(shí)，其熔點(diǎn)最低（183°C），而且是由固態(tài)直接轉化為液態(tài)，反之亦然，其間并無(wú)經(jīng)過(guò)漿態(tài)。
　　 Solder ability ——可焊性，各種零件的引腳和線(xiàn)路板的焊墊等金屬體，其接受銲錫的能力。
　　 Solder Ball ——錫球，當板面的綠漆或基材上樹(shù)脂硬化情形不好時(shí)，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時(shí)，在焊點(diǎn)的附近板面上，常會(huì )附有一些細小的顆粒狀的焊錫點(diǎn)，稱(chēng)為錫球。
　　 Solder Bridge ——錫橋，指組裝之線(xiàn)路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會(huì )出現不當地銲錫導體，而著(zhù)成錯誤的短路。
　　 Solder Bump ——銲錫凸塊，為了與線(xiàn)路板的連接，在晶片的連接點(diǎn)處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”。
　　 Solder Side ——焊錫面，見(jiàn)“Secondary Side”。
　　 Spindle ——主軸，指線(xiàn)路板行業(yè)使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉。
　　 Static Eliminator ——靜電消除裝置，線(xiàn)路板是以有機樹(shù)脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會(huì )產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進(jìn)行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線(xiàn)上均應設置各種消除靜電裝置。
　　 Substrate ——底材，在線(xiàn)路板工業(yè)中專(zhuān)指無(wú)銅箔的基材板而言。
　　 Substractive Process ——減成法，是指將基材上部分無(wú)用的銅箔減除掉，而達成線(xiàn)路板的做法稱(chēng)為“減成法”。
　　 Support Hole （金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。
　　 Surface-Mount Device(SMD) ——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱(chēng)為SMD。
　　 Surface Mount Technology ——表面裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進(jìn)行焊接或結合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的傳統的組裝方式，稱(chēng)為SMT。
T
　　 Tab ——接點(diǎn)，金手指，在線(xiàn)路板上是指板邊系列接點(diǎn)的金手指而言，是一種非正規的說(shuō)法。
　　 Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷帶自動(dòng)結合。
　　 Tenting ——蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時(shí)能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護孔壁不致受藥水的攻擊，同時(shí)也能保護上下板面的焊環(huán)，但對無(wú)環(huán)的孔壁則力有所不及。
　　 Tetrafuctional Resin ——四功能樹(shù)脂，線(xiàn)路板狹義是指有四個(gè)反應基的環(huán)氧樹(shù)脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達180°，尺寸安定性也較FR－4好。
　　 Thermo-Via ——導熱孔，在線(xiàn)路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設備的壽命，其中一個(gè)簡(jiǎn)單的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進(jìn)行散熱，這種用于導熱而不導電的通孔稱(chēng)為導熱孔。
　　 Thief ——輔助陰極，見(jiàn) “Robber”。
　　 Thin Copper Foil ——銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱(chēng)為T(mén)hin Copper Foil。
　　 Thin Core ——薄基材，多層板的內層是由薄基材制作。
　　 Through Hole Mounting ——通孔插裝，是指早期線(xiàn)路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填錫方式進(jìn)行，以完成線(xiàn)路板上的互連。
　　 Tie Bar ——分流條，在線(xiàn)路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過(guò)蝕刻得到獨立的線(xiàn)路后，若還需進(jìn)一步電鍍時(shí)，需預先加設導電的路徑才能繼續進(jìn)行，例如鍍金導線(xiàn)。
　　 Touch Up ——修理。
　　 Trace ——線(xiàn)路 指線(xiàn)路板上的一般導線(xiàn)或線(xiàn)條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環(huán) 。
　　 Twist ——板翹，指板面從對角線(xiàn)兩側的角落發(fā)生變形翹起，稱(chēng)為板翹。其測量的方法是將板的三個(gè)叫落緊臺面，再測量翹起的角的高度 。
　　 W
　　 Wicking ——燈芯效應，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對油液會(huì )發(fā)生抽吸的毛細現象，稱(chēng)為WICKING.電路板之板材經(jīng)過(guò)鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學(xué)銅層存留在其中，此種滲也稱(chēng)為“燈芯效應”。
　　 X
　　 X-Ray ——X光。
　　 Y
　　 Yield ——良品率，生產(chǎn)批量中通過(guò)品質(zhì)檢驗的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率。