FPC軟板設計中Mark點(diǎn)的注意事項有哪些

   Mark點(diǎn)也叫基準點(diǎn)，為FPC軟板裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。所有SMT貼片板必須有Mark點(diǎn)，那么我們在設計的時(shí)候需要注意哪些地方呢，下面小編來(lái)詳細的說(shuō)一說(shuō)。

　　      
    設計Mark點(diǎn)的注意事項

　　1.形狀是要求Mark點(diǎn)標記為實(shí)心圓;一個(gè)完整的Mark點(diǎn)包括標記點(diǎn)(或特征點(diǎn))和空曠區域。Mark點(diǎn)標記尺寸最小的直徑為1.0mm，最大直徑是3.0mm。Mark點(diǎn)標記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過(guò)25um。
FPC軟板設計中Mark點(diǎn)的注意事項有哪些

　　2.Mark點(diǎn)位置位于電路板或組合板上的對角線(xiàn)相對位置且盡可能地距離分開(kāi)。最好分布在最長(cháng)對角線(xiàn)位置;為保證SMT貼裝精度的要求，FPC柔性線(xiàn)路板內必須至少有一對符合設計要求的可供SMT機器識別的Mark點(diǎn)，即必須有單Mark。

　　3.Mark點(diǎn)(邊緣)距離印制板邊緣必須≥5.0mm(機器夾持FPC最小間距要求)，且必須在FPC板內而非在板邊，并滿(mǎn)足最小的Mark點(diǎn)空曠度要求。強調：所指為Mark點(diǎn)邊緣距板邊距離≥5.0mm，而非Mark點(diǎn)中心。

　　4.在Mark點(diǎn)標記周?chē)?，必須有一塊沒(méi)有其它電路特征或標記的空曠面積?？諘鐓^圓半徑r≥2R, R為Mark點(diǎn)半徑,r達到3R時(shí)，機器識別效果更好。常有發(fā)現Mark點(diǎn)空曠區為字符層所遮擋或為V-CUT所切割，造成SMT機器無(wú)法識別。

　　5.Mark點(diǎn)標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。Mark點(diǎn)標記的表面平整度應該在15um之內。當Mark點(diǎn)標記與印制板的基質(zhì)材料之間出現高對比度時(shí)可達到最佳的性能，對于所有Mark點(diǎn)的內層背景必須相同。
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