PC不可缺少的材料，2022國內市場(chǎng)規模預計超72億

PI薄膜性能優(yōu)越，下游應用領(lǐng)域廣泛。聚酰亞胺的產(chǎn)品形態(tài)包括薄膜、泡沫、纖維、光敏型聚酰亞胺與聚酰亞胺基復合材料等，其中PI薄膜占比超過(guò)70%，是聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)最重要的產(chǎn)品形態(tài)。PI薄膜的制造需經(jīng)過(guò)樹(shù)脂聚合、流延鑄片、定向拉伸亞胺化和后處理等生產(chǎn)工序，產(chǎn)品具有高耐熱性、強機械性能、低介電常數和低膨脹系數等優(yōu)異特性，被譽(yù)為“黃金薄膜”，下游廣泛應用于消費電子、高鐵、風(fēng)電、航空航天和柔性顯示等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

國外巨頭占據市場(chǎng)主流，國內產(chǎn)能逐步跟進(jìn)國內PI薄膜起步較晚，產(chǎn)能、工藝、技術(shù)等多方面與國外巨頭均存在差距。由于先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)多為美、日、韓等國家掌握，國內主要以生產(chǎn)低端電工PI薄膜為主，高端產(chǎn)品仍依賴(lài)進(jìn)口。近年來(lái)，隨著(zhù)國內技術(shù)和資本不斷積累，多家新材料企業(yè)陸續投產(chǎn)PI薄膜，國內產(chǎn)能逐步擴大。

從全球市場(chǎng)來(lái)看，包括美國杜邦公司、日本鐘淵化學(xué)工業(yè)株式會(huì )社、日本東麗株式會(huì )社、日本宇部興產(chǎn)株式會(huì )社和韓國SKC Kolon PI公司在內的美、日、韓企業(yè)占據了整個(gè)行業(yè)近80%的產(chǎn)能。近年來(lái)，國內專(zhuān)業(yè)制造商加速發(fā)展，國產(chǎn)化PI薄膜逐漸實(shí)現進(jìn)口替代，其中，深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司產(chǎn)品銷(xiāo)量的全球市場(chǎng)占比約6%，標志國產(chǎn)PI薄膜廠(chǎng)商正式跨入全球競爭行列。

預計國內市場(chǎng)規模達72.4億元，進(jìn)口替代空間廣闊2017-2020年全球PI薄膜市場(chǎng)復合增長(cháng)率近8%，2019年底，全球PI薄膜市場(chǎng)規模達到18億美元，較上年增長(cháng)11.1%，2020年達到20.5億美元。目前全球PI薄膜下游應用領(lǐng)域中，撓性電路板FPC所占比例最大，約為48%，其次包括航空航天材料和柔性顯示材料在內的特種制品約占29%，其余應用領(lǐng)域占23%。

撓性電路板FPC產(chǎn)值增長(cháng)，促進(jìn)電子級PI薄膜市場(chǎng)持續擴容：撓性覆銅板FCCL是制造撓性電路板FPC的重要基材，后者因輕薄靈活而成為電子產(chǎn)品設備的重要元件。全球FCCL市場(chǎng)規模由2014年的26.4億美元增長(cháng)至2019年的44.8億美元，作為FCCL的主要原材料，電子級PI薄膜需求隨FCCL同步增長(cháng)，2019年全球FCCL產(chǎn)業(yè)PI薄膜需求量達14877.5噸，國內需求量4869.0噸，增長(cháng)率均為8%。從FPC產(chǎn)值看，2014-2020年國內FPC產(chǎn)值從290.7億元增長(cháng)至526.0億元，復合增長(cháng)率10.4%。近年來(lái)FPC需求增速有所放緩，但下游新型電子產(chǎn)品的發(fā)展將為FPC行業(yè)注入新的增長(cháng)動(dòng)力，預計2021年FPC產(chǎn)值可增長(cháng)至544.4億元，從而促進(jìn)電子級PI薄膜市場(chǎng)持續擴容。

商業(yè)航天與柔性屏幕高速發(fā)展，推動(dòng)特種級PI薄膜市場(chǎng)不斷增長(cháng)：在航空航天領(lǐng)域，PI薄膜因其優(yōu)異的耐候性和耐輻射性而被用作火箭防護材料，自2015年起，得益于政策扶持與民營(yíng)企業(yè)發(fā)展，國內運載火箭發(fā)射數量逐步增多，發(fā)射收入增長(cháng)迅速，2019年商業(yè)航天全產(chǎn)業(yè)鏈市場(chǎng)規模突破8000億元，復合增長(cháng)率達22.1%。由于單發(fā)運載火箭原材料成本可占總成本的35%，原材料國產(chǎn)化勢必大幅降低制造成本，從而推進(jìn)特種級PI薄膜增長(cháng)。在柔性屏幕領(lǐng)域，柔性CPI薄膜是大多數折疊手機生產(chǎn)商所采用的屏幕蓋板材料。隨著(zhù)柔性顯示的不斷商用化，折疊手機逐漸成為手機新形態(tài)，根據相關(guān)預測，2024年全球折疊手機出貨量將達4530萬(wàn)部，國內出貨量達1320萬(wàn)部，而柔性蓋板作為折疊手機的核心部件，將推動(dòng)特種級PI薄膜持續增長(cháng)。

消費電子勢頭迅猛，導熱級PI薄膜迎來(lái)更大需求空間：導熱石墨膜是導熱級PI薄膜的下游產(chǎn)品，主要用于LED基板、電子元件散熱等領(lǐng)域，是目前消費電子行業(yè)采用的主流散熱材料。近年來(lái)，國內導熱界面材料市場(chǎng)規模逐步擴大，從2014年的6.6億元增長(cháng)至2020年的12.7億元，復合增長(cháng)率達9.9%。隨著(zhù)5G時(shí)代到來(lái)，國內5G手機出貨量由2019Q4的1298.2萬(wàn)部快速增長(cháng)至2020Q4的5509.6萬(wàn)部，5G技術(shù)的驅動(dòng)將為導熱級PI薄膜帶來(lái)更大需求空間。

風(fēng)電和高鐵行業(yè)市場(chǎng)穩步上升，電工級PI薄膜產(chǎn)業(yè)規模持續擴大：電工PI薄膜主要用于變頻電機、發(fā)電機等高等級絕緣系統，最終應用于風(fēng)力發(fā)電、高速軌道交通等領(lǐng)域。在風(fēng)力發(fā)電行業(yè)，中國是全球最大的風(fēng)電發(fā)展市場(chǎng)，截至2020年底，國內風(fēng)力發(fā)電累計裝機容量達到282GW，同比增長(cháng)34.3%，累計裝機容量全球占比36%。在倡導新能源的背景下，隨著(zhù)風(fēng)電產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化，電工PI薄膜將具備更廣闊的市場(chǎng)前景。在高速軌道交通行業(yè)，中國高鐵運營(yíng)里程全球排名第一，占比超過(guò)60%，截至2019年底，國內高鐵運營(yíng)里程數達到3.5萬(wàn)公里，動(dòng)車(chē)組機車(chē)擁有量達到2.9萬(wàn)輛，預計2020年，國內高鐵里程將達到3.7萬(wàn)公里，電工PI薄膜的市場(chǎng)規模將不斷擴大。

根據全球及國內下游行業(yè)增速測算，預計至2022年，全球PI薄膜市場(chǎng)總規模達24.5億美元，國內PI薄膜市場(chǎng)總規模達72.4億元，其中，電子級PI薄膜26.3億元，特種級PI薄膜26.9億元，導熱級PI薄膜9.5億元，電工級PI薄膜9.7億元。