柔性FPC電路板焊接方法操作步驟

柔性電路板焊接方法操作步驟如下：

1.在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個(gè)對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進(jìn)行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。

3.開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5.貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。

寶利峰作為專(zhuān)業(yè)的FPC軟板生產(chǎn)廠(chǎng)家，我們在數碼相機、汽車(chē)衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫療儀器、智能機器人、手機等通信領(lǐng)域都有涉足和研發(fā)，非常感謝眾多客戶(hù)對寶利峰的支持，愿意與我們攜手共進(jìn)，歡迎更多的客戶(hù)來(lái)洽談合作。