1.體積在減小,減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配面積,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本。2.機械耐久力好,相比一些簡(jiǎn)單工藝流程制作的陶瓷電路板要好。鋁基板的缺點(diǎn):1、成本較高:相比于其他平價(jià)的商品而言,鋁基板的價(jià)格的占了產(chǎn)品價(jià)格的30%以上就不太符合標準了。
2.目前主流的只能做單面柔性線(xiàn)路板fpc板,做雙面柔性線(xiàn)路板fpc板工藝難度大:目前國內都是單面板做得比較熟練,多層柔性線(xiàn)路板fpc板的工藝和技術(shù)還是國外的比較成熟,有更多的人來(lái)了解。軟燈帶柔性線(xiàn)路板fpc3、做成產(chǎn)品在電氣強度和耐壓方面較易出問(wèn)題:這個(gè)問(wèn)題主要和材料本身有關(guān)系。4、鋁基在板耐壓指標的上會(huì )造成不達標的影響;整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數值不達標;電路設計和結構設計對耐壓的影響
而市面一些應用在LED燈中的鋁基板實(shí)測耐壓居然過(guò)不了800V。所以鋁基板并不是很好地軟燈帶柔性線(xiàn)路板fpc5、導熱率測試方法及測試的結果的不匹配,介質(zhì)層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異。6、鋁基覆銅板材料規范未統一。有CPCA的行業(yè)標準,國家標準,國際標準等。7、銅箔厚度不達標,會(huì )導致燒電路,炸電源等一些現象。8、pcb廠(chǎng)家越來(lái)越多,山寨次品的攪局,偷工減料,以次充好,偷梁換柱。軟燈帶fpc磁盤(pán)機:無(wú)論硬盤(pán)或軟碟,都十分依賴(lài)柔性線(xiàn)路板fpc的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料,不管是PC或NOTEBOOK;最新用途:硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD,harddiskdrive)的懸置電路和封裝板等的構成要素軟燈帶fpc
3.填充:用于地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的敷銅,可以的減小阻抗。4.電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。電路板的名稱(chēng)有:柔性線(xiàn)路板fpc,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線(xiàn)路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀(guān)化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板,英文名稱(chēng)為(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)柔性線(xiàn)路板fpc[1](FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,的可撓性印刷電路板。柔性線(xiàn)路板fpc的未來(lái)發(fā)展,基于中國柔性線(xiàn)路板fpc的廣闊市場(chǎng),日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設廠(chǎng)。到2012年,柔性線(xiàn)路板與剛性線(xiàn)路板一樣,取得了極大的發(fā)展。但是,如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開(kāi)始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則,柔性線(xiàn)路板fpc現處于高潮與衰落之間的區域,在沒(méi)有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前,柔性板要繼續占有市場(chǎng)份額,就必須創(chuàng )新,只有創(chuàng )新才能讓其跳出這一怪圈。
軟燈帶柔性線(xiàn)路板fpc PCB的作用:電子設備采用印制板后,由于同類(lèi)印制板的一致性,從而避免了人工接線(xiàn)的差錯,并可實(shí)現電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測,保證了電子設備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修軟燈帶fpc(2)觀(guān)察電路中的電子元件有沒(méi)經(jīng)過(guò)高溫的痕跡,電解電容有沒(méi)鼓起漏液現象,如有應進(jìn)行更換。2、年度保養:(1)對電路板上的灰塵進(jìn)行清理。(2)對電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢,如發(fā)現電解電容的容量低于標稱(chēng)容量的20%,應更換,一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換,以確保電路板的工作性能。PCB的發(fā)展:印制板從單層發(fā)展到雙面柔性線(xiàn)路板fpc、多層柔性線(xiàn)路板fpc和柔性,并且仍舊保持著(zhù)各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來(lái)電子設備的發(fā)展工程中,仍然保持著(zhù)強大的生命力。
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