廣州FPC板材料漲縮的控制方法有哪些哪

   FPC (Flexible Printed Circuit)指 柔性線(xiàn)路板，又稱(chēng) 柔性印刷 電路板,撓 性線(xiàn)路板 或者 軟板。這種 FPC板 具有 配線(xiàn)密 度高、重量輕、厚度薄的 等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應用于 手機.筆記本  電腦.PDA.數碼 攝錄 相..LCM 等很多產(chǎn)品。近年，PCB 制造工 藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè) 對 FPC板提 出了更高要求，精密 PITCH 是未 來(lái) FPC板 的主要 突破 方向。尺寸的穩定性、精致 也引發(fā)了 FPC板成本的上升，如何 控制好這兩者 的矛盾，在生產(chǎn) 過(guò)程中  對  FPC板材料 漲縮 控制成 為主要  的突破口。下面 我們 就如何 控制.控制 的要點(diǎn)向大家作簡(jiǎn)要說(shuō)明。

  一、設計方面

  1.線(xiàn)路 方面 ：因 FPC板在壓接時(shí)會(huì )因溫度 和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設計線(xiàn)路時(shí)需考慮壓接手指的擴展率，進(jìn)行預先補償處理;

  2.排版方面 ：設計產(chǎn)品 FPC板盡 量平 均 對稱(chēng)分布在 整個(gè)排版中，每?jì)蒔 CS產(chǎn) 品之間最 小間隔保 持2 MM以上，無(wú)銅部分 及過(guò)孔密集部分盡量錯開(kāi)，這兩個(gè)部分 都是 在后續 制造過(guò)程 中造成 受材料漲縮 影響的兩個(gè)重要方面。

  3.選材方面 ：覆蓋膜 的膠不 可薄于 銅箔 厚度太多，以免壓合時(shí) 膠填充 不足 導致產(chǎn) 品變形，膠的 厚 度及是否 分布均勻，是 FPC板材料漲縮的罪魁禍首。

 4.工藝設計方 面： FPC板覆蓋 膜 盡量覆蓋所有銅 箔部 分，不建議條貼 覆蓋膜，避免 壓制 時(shí) 受力不均，5MIL以 上的PI補強貼合面膠不宜過(guò)大，如無(wú)法避 免則需 將覆蓋膜 壓合烘  烤完成后 再進(jìn)行PI 補強 的貼合壓制。

  二、材料 儲存 方面

  相信 材料儲存 的重 要性 不用 我多說(shuō)，需嚴格按照 材料 供應商提 供的條件存放，該冷藏 的 就冷 藏，不可 馬虎。

  三、制造 方面

  1.鉆孔 ： FPC板鉆孔 前最好 加烘烤，減少因基材內水份 高含量造 成后續加工時(shí)基 板的漲縮加大。

  2.電鍍中 ： FPC板應以 短邊夾板制作，可以減少 擺動(dòng) 所產(chǎn)生的 水應力造成變形，電鍍時(shí)擺 動(dòng)能 減 流對板的沖 擊，以免對 板電鍍造成不良影響。

  3.壓制 ： FPC板傳統壓合 機要比快 壓機 漲縮小些，傳統壓 機是 恒 溫固化，快壓機是熱  固化，所以 傳 統 壓機控制膠的變化要穩定此，當然層 壓的排 板也是  相當重要的 部分。

  4.烘烤 ： FPC板對于快壓 的產(chǎn) 品，烘烤是非 常重 要的部分，烘烤的 條件 必須達 到使  膠完全固化，否則在 后 續制作 或 使用中 后 患無(wú)窮;烘烤 溫度 曲線(xiàn)一 般為先逐 漸升溫至 膠完全熔化 的溫度，再持續 這一溫度至 膠完全 固化，再逐 漸降 溫冷卻。

 5.生產(chǎn)過(guò)程中盡量 保持所有 工站內 溫濕度的 穩定性，各工站之間 的移轉，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品 存放的條件 需特別重視。

四、包裝方面

  當然 FPC板產(chǎn)品完成 就 不是 說(shuō)萬(wàn)事大吉了，需 保證 客戶(hù)在后續的 使用中不發(fā)生  任何問(wèn)題，在包裝 方面，最好 先烘烤，將產(chǎn) 品在制造過(guò)程中基 材所吸收 的水份 烘干，再采用真 空包裝，并指導客 戶(hù)如何保存。

所以要保證 FPC板類(lèi)產(chǎn)品 品質(zhì) 穩定 需 從材料保存-各制程控制-包裝-客 戶(hù)使用前都必須嚴格按照 特定要求去執行。