東莞 柔性線(xiàn)路板 技術(shù)發(fā)展方向

隨著(zhù)用途的多樣化和袖珍化，電子設備中使柔性線(xiàn)路板要求高密度柔性線(xiàn)路板電路的同時(shí)，還要求質(zhì)的意義上的高性能化。最近的柔性線(xiàn)路板電路密度的

變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導體節距為30um以下的單面電路，導體節距為50um以下的雙面PCB電路也已經(jīng)實(shí)用化。連接

雙面電路或者多層電路的導體層間的導通孔徑也越來(lái)越小，現在導通孔孔徑100um以下的孔已達量產(chǎn)規模。

基于制造母術(shù)的立場(chǎng)，高密度柔性線(xiàn)路板電路的可能制造范圍。根據電路節距和導通孔孔徑，高密度柔性線(xiàn)路板電路大致分為三種類(lèi)型：

(1)傳統的柔性線(xiàn)路板.

(2)高密度柔性線(xiàn)路板.

(3)密度超高柔性線(xiàn)路板.

在傳統的柔性線(xiàn)路板減成法中，節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經(jīng)量產(chǎn)化。由于材料或者加工裝置的改善，即使在減成法中也可以加

工30um的線(xiàn)路節距。此外，由于CO2激光或者化學(xué)蝕刻法等工藝的導入，可以實(shí)現50um孔徑的導通孔量產(chǎn)加工，現在量產(chǎn)的大部

分高密度FPC都是采用這些技術(shù)加工的。

然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下，即使改良傳統技術(shù)，也難以提高合格率，必須導入新的工藝或者新的材料?，F在

提出的工藝有各種加工法，但是使用電鑄(濺射)技術(shù)的半加成法是最適用的方法，不僅基本工藝有所不同，而且使用的材料和輔助材

料也有所差異。

另一方面，FPC接合技術(shù)的進(jìn)步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著(zhù)電路的高密度化，柔性線(xiàn)路板的性能提出了多樣化和高性能化的要求，

這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術(shù)或使用的材料。