折疊手機將是對(FPC)行業(yè)的一項考驗

折疊手機已經(jīng) 被視為一個(gè)產(chǎn)業(yè)方向，今年隨 著(zhù)華為.三星.柔宇 等 廠(chǎng)商都已經(jīng)正式 發(fā)布了折疊屏手機，小米.OPPO.vivo等廠(chǎng)家也拿出了折疊屏手機的相關(guān) 樣機。折疊手機已經(jīng)開(kāi)啟。其中柔性電路板 憑借重量輕.厚度薄.彎折性好等特點(diǎn)，成為折疊手 機不可或 缺的元器件。而FPC(柔性電路板)應用在智能手機中還面臨著(zhù)許多的技術(shù)難點(diǎn)，這將成為當前廠(chǎng)商需要攻克的重點(diǎn)。

FPC具有輕薄.可彎曲.卷繞.可折疊.配線(xiàn)密度高的特點(diǎn)，完美契合了輕薄化.小型化的發(fā)展主旋律，近年來(lái)成為pcb(印制電路板)細分行業(yè)的領(lǐng)跑者。有專(zhuān)家表示目前在FPC方面，實(shí)現柔性屏并不難，主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊，要達到可折 疊式的PCB還需要一個(gè)漫長(cháng)的研發(fā)過(guò)程，針對電子料方面也是有很大的挑戰性。

FPC 主要 應用 于 移動(dòng) 終端類(lèi).消費電子.汽車(chē)電子.工控.醫療.航天 軍事 等。其中 移動(dòng) 終 端類(lèi)為 FPC最大 的應用領(lǐng)域，特別 是 智能手機，也是 FPC 技術(shù)能力要 求最高的領(lǐng)域，未來(lái)也將 引領(lǐng)FPC的技術(shù)發(fā)展方向。小型化.智能化的發(fā) 展趨勢將促 使柔性 手機成為未來(lái)的一種趨勢。

就折疊.銜接和多次使 用折疊屏 對FPC要求，專(zhuān)家們也 提出了解決方案。在柔性 屏手機中，由于需要多次且大量的進(jìn)行折疊使用，因此對于手機內部柔性電路板的要求會(huì )更高，相應使用面積也會(huì )進(jìn)一步加大。但FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設備尺寸 的限制，針對這一問(wèn)題，專(zhuān)家認為可以通過(guò)中間插座進(jìn)行延長(cháng) , FPC拔插金手指進(jìn)行補強。

目前針對軟板和硬板的銜接方面，主要工藝和技術(shù)是制作軟硬結合板，有關(guān)尺寸問(wèn)題，目前行業(yè)內的軟板或者軟硬結 合板均運用250MM的寬幅材料，同時(shí)也開(kāi)始嘗試 用500MM寬 度的材料。

FPC老實(shí)巴交在手機 中應用增多將成為既 定趨勢，這也讓 FPC市 場(chǎng)呈現利好態(tài)勢。不過(guò)FPC依然面臨著(zhù)制造上的問(wèn)題，如在折疊 屏手機中大 尺寸的應用等，當然這些問(wèn)題已經(jīng)有相應的解決方案，但這些方案都不可 避免帶來(lái)成本上的增加。而如何更 好的控制FPC 成本，只能依靠量產(chǎn)或者技術(shù)升級來(lái)解決。