分析FPC折斷的原因-領(lǐng)先的FPC生產(chǎn)廠(chǎng)家

FPC折斷兩大原因分析
要知道這兩個(gè)原因還得從專(zhuān)業(yè)設計分析、hinge空間要留的夠、fpc不能太硬了。

1.fpc太短。
　　 2.材料太硬，換軟一些的材料可能回好一些，10 萬(wàn)次翻折不是問(wèn)題。
　　還有一點(diǎn)，fpc折斷是初期的問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題我個(gè)人認為不是很難的，最要命的是fpc響，排除fpc與過(guò)孔的干涉，各位對于fpc響有什么好的辦法？fpc帶來(lái)的問(wèn)題一般有幾種：斷裂導致lcd不顯示和翻蓋異音；對于斷裂，大多是設計長(cháng)度偏短，另外穿fpc處的孔間隙結構設計不太合理導致，翻蓋異音很多時(shí)候都是fpc和殼子壁接觸刮擦發(fā)出，總之fpc要反復不斷的嘗試幾次才能設計到位，最好用透明殼子，或者把殼子剪開(kāi)，多觀(guān)察，然后作出設計改進(jìn)才行。
　　當然了，有的廠(chǎng)商港開(kāi)始打樣的時(shí)候沒(méi)有問(wèn)題，后來(lái)量產(chǎn)有問(wèn)題，就一定要看看是否為材料的問(wèn)題了
　?。ㄒ唬┫确治鰯嗔训腇PC圖片可以看出：
　　 1.斷裂處為FPC外層的電磁屏蔽層
　　 2.由圖中可以看到在搖擺區此層從產(chǎn)品背面折過(guò)來(lái)，故判斷此層為另外制作，然后貼合于FPC產(chǎn)品之上的
　?。ǘ嗔言蛲茰y：
　　 1.屏蔽層為整面實(shí)銅，其硬度很大，導致加大在搖擺過(guò)程中斷裂的可能性。
　　 2.屏蔽層為另外貼合于FPC上，與FPC產(chǎn)品并非一個(gè)緊密的整體，在搖擺過(guò)程中將會(huì )偏離原先設定的折彎方向，從而可能導致應力過(guò)于集中，而出現斷裂。
　　(因此排除lbmouse所說(shuō)的FPC材料問(wèn)題為斷裂直接原因,另外對于結構上的問(wèn)題因無(wú)相應信息，暫不討論)
　?。ㄈ┙ㄗh：
　　 1.在斷裂處纏繞膠帶捆綁于FPC，增加其與FPC的緊密性。
　　 2.將屏蔽層銅面改為網(wǎng)格，降低硬度。
1.        長(cháng)期建議：
　　對于FPC搖擺區的屏蔽層使用印刷或涂布導體的制作方法，或者貼合專(zhuān)用于FPC電磁屏蔽的導電布，將完全避免出現屏蔽斷裂的問(wèn)題，并且成本上也不會(huì )增加。
　　以上是我個(gè)人的一點(diǎn)建議，不知各位大蝦有何意見(jiàn)。
　　 FPC可以設計一條防撕裂線(xiàn)，韓國手機都有撕裂線(xiàn)。上次我公司手機轉國內生產(chǎn)，國內廠(chǎng)家開(kāi)始老出問(wèn)題，后來(lái)加了撕裂線(xiàn)就一點(diǎn)問(wèn)題都沒(méi)有。還有DOME外包一層保護膜，可以防止受潮和進(jìn)灰塵!
　　　　將FPC的銅層改為銅網(wǎng),增加FPC的撓度,應該可以解決，但是對于捆綁一事，建議為不得已而為之。對于本圖的斷裂我個(gè)人認為注意為拉扯所致，就是fpc過(guò)短，還有就是fpc過(guò)孔的問(wèn)題，主要是膠殼的機構問(wèn)題。我們現在用過(guò)銀漿印刷，可以使fpc變薄些，效果也是不錯的，10萬(wàn)次ok！]
　　此出做簍空結構，參考手機主板的彎折處。
　　這是翻轉時(shí)扭拉造成的,應將圖示中(右)B-B處的FPC向中間移,加長(cháng)扭轉變形的長(cháng)度,可以減小斷裂的可能性。
　　 fpc屏蔽現在很多有用鋁箔的，翻蓋會(huì )好過(guò)些；
　　 fpc設計我覺(jué)得最主要應該是減少應力集中，圓角是一定要盡可能的大，很多案例都是在fpc的內圓角斷裂，加大圓角都會(huì )有較大改善，過(guò)軸的兩端不要有明顯的應力產(chǎn)生（就像前面有人講過(guò)連接器不要太靠近轉軸引出部位，fpc兩端的粘結層會(huì )產(chǎn)生很大的扭力）
　　 fpc還有自身的扭力，過(guò)軸部分軸向長(cháng)度長(cháng)一些會(huì )消弱自身的扭力，但太長(cháng)會(huì )有明顯的層與層之間的拍打聲；
　　 fpc的供應商也是很重要的一環(huán)，在fpc銅線(xiàn)上就有電解銅，壓延銅等，其中電解銅的壽命比較低，可能會(huì )影響測試；
　　 fpc的長(cháng)度模擬很重要，后期的失效部件的分析盡量能一步到位就好了。
　　其實(shí)FPC壽命跟機殼結構也有關(guān)系。因為經(jīng)常需要活動(dòng)，而機殼內空間有限，FPC難免會(huì )與堅硬的機殼接觸。翻蓋的還沒(méi)這么明顯，華蓋手機則不然。
　　 質(zhì)量和價(jià)錢(qián)是不可分割的。但FPC單個(gè)價(jià)值相對低廉，但其板載的原器件可不便宜，另外如果保修期內壞損，保修費用也比FPC價(jià)值要高許多了