佛山柔性線(xiàn)路板FPC材料漲縮的控制方法有哪些哪

   FPC (Flexible Printed Circuit)指 軟性線(xiàn)路 板，又稱(chēng) 柔性印刷 電路板,撓 性線(xiàn)路板 或者FPC柔性線(xiàn)路板。這種 FPC柔性線(xiàn)路板  具有 配線(xiàn)密 度高、重量輕、厚度薄的 等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應用于 手機.筆記本  電腦.PDA.數碼 攝錄 相..LCM 等很多產(chǎn)品。近年，PCB 制造工 藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè) 對FPC提 出了更高要求，精密 PITCH 是未 來(lái)FPC 的主要 突破 方向。尺寸的穩定性、精致 也引發(fā)了FP C 成本的上升，如何 控制好這兩者 的矛盾，在生產(chǎn) 過(guò)程中  對 FPC 材料 漲縮 控制成 為主要  的突破口。下面 我們 就如何 控制.控制 的要點(diǎn)向大家作簡(jiǎn)要說(shuō)明。

  一、設計方面

  1.線(xiàn)路 方面 ：因FPC柔性線(xiàn)路板 在A(yíng)CF 壓接時(shí)會(huì )因溫度 和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設計線(xiàn)路時(shí)需考慮壓接手指的擴展率，進(jìn)行預先補償處理;

  2.排版方面 ：設計產(chǎn)品 盡 量平 均 對稱(chēng)分布在 整個(gè)排版中，每?jì)蒔 CS產(chǎn) 品之間最 小間隔保 持2 MM以上，無(wú)銅部分 及過(guò)孔密集部分盡量錯開(kāi)，這兩個(gè)部分 都是 在后續 制造過(guò)程 中造成 受材料漲縮 影響的兩個(gè)重要方面。

  3.選材方面 ：覆蓋膜 的膠不 可薄于 銅箔 厚度太多，以免壓合時(shí) 膠填充 不足 導致產(chǎn) 品變形，膠的 厚 度及是否 分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

  4.工藝設計方 面：覆蓋 膜 盡量覆蓋所有銅 箔部 分，不建議條貼 覆蓋膜，避免 壓制 時(shí) 受力不均，5MIL以 上的PI補強貼合面膠不宜過(guò)大，如無(wú)法避 免則需 將覆蓋膜 壓合烘  烤完成后 再進(jìn)行PI 補強 的貼合壓制。

  二、材料 儲存 方面

  相信FPC柔性線(xiàn)路板 材料儲存 的重 要性 不用 我多說(shuō)，需嚴格按照 材料 供應商提 供的條件存放，該冷藏 的 就冷 藏，不可 馬虎。

  三、制造 方面

  1.鉆孔 ：鉆孔 前最好 加烘烤，減少因基材內水份 高含量造 成后續加工時(shí)基 板的漲縮加大。

  2.電鍍中 ：應以 短邊夾板制作，可以減少 擺動(dòng) 所產(chǎn)生的 水應力造成變形，電鍍時(shí)擺 動(dòng)能 減 流對板的沖 擊，以免對 板電鍍造成不良影響。

  3.壓制 ：傳統壓合 機要比快 壓機 漲縮小些，傳統壓 機是 恒 溫固化，快壓機是熱  固化，所以 傳 統 壓機控制膠的變化要穩定此，當然層 壓的排 板也是  相當重要的 部分。

  4.烘烤 ：對于快壓 的產(chǎn) 品，烘烤是非 常重 要的部分，烘烤的 條件 必須達 到使  膠完全固化，否則在 后 續制作 或 使用中 后 患無(wú)窮;烘烤 溫度 曲線(xiàn)一 般為先逐 漸升溫至 膠完全熔化 的溫度，再持續 這一溫度至 膠完全 固化，再逐 漸降 溫冷卻。

  5.生產(chǎn)過(guò)程中盡量 保持所有 工站內 溫濕度的 穩定性，各工站之間 的移轉，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品 存放的條件 需特別重視。

    四、包裝方面

    當然FPC柔性線(xiàn)路板產(chǎn)品完成 就 不是 說(shuō)萬(wàn)事大吉了，需 保證 客戶(hù)在后續的 使用中不發(fā)生  任何問(wèn)題，在包裝 方面，最好 先烘烤，將產(chǎn) 品在制造過(guò)程中基 材所吸收 的水份 烘干，再采用真 空包裝，并指導客 戶(hù)如何保存。

    所以要保證這 類(lèi)產(chǎn)品 品質(zhì) 穩定 需 從材料保存-各制程控制-包裝-客 戶(hù)使用前都必須嚴格按照 特定要求去執行。