F P C 柔 性 電 路( FPC)是上世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來(lái)的技術(shù),是以聚脂 薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳 曲撓性的 印刷電路,通過(guò)在 可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入 電路設計,使在 窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便,沖破了傳統的互連技術(shù)。在柔性電路的結構中,組成的材料是是絕緣薄膜、導體和粘接劑。
1,原 材 料
(1)有膠 材料,無(wú)膠 材料;材料 上的銅 分電解銅 與壓延銅,無(wú)膠 壓延銅的材料 柔性,折疊 性比較好。
(2)材料 的厚度:PI + 銅厚
2,純 膠
純膠 的主要用于 多層板 的疊層 和 分層板,也有用于 粘接 補強。
3,補 強
補強 一般有以下幾種:PI 補強,PED 補強,FR4 補強,鋼片 補強等,一般 補強 的厚度有,PI1/2 1/2,PI11,PI21,PI31 到PI91,PI 后的兩為數值 分別代表PI 的厚度 與膠的 厚度,單位 為Mil。厚度 根據客戶(hù)要求而定。
4,覆 蓋 膜
覆蓋膜 由PI 和膠 組成。
5,屏 閉 膜
主要 起到信號 屏閉 作用,而且 要接地。
6,3M 膠
粘接 補強 與用于 固定 FPC 等作用。
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