FPC手機設計之制作要求

 1、設計選材
第一步很重要。如果客戶(hù)沒(méi)有體現或指定用什么基材的話(huà)，則應該考慮壓延銅，因為它的耐彎性比電解銅要好。但基材有膠與無(wú)膠對彎折性能又有著(zhù)比較大的影響，一般來(lái)說(shuō)無(wú)膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。
基材的分類(lèi)：

1.1銅箔：
1.1.1壓延銅。
壓延銅是將電解陰極銅淀熔煉成條狀物，經(jīng)延壓成形，由于熔煉之故，成分較單一且結晶分布均勻。因結晶方向平行于軟板，所以適用于頻率高的訊號的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。
1.1.2電解銅：
電解銅箔是利用電鍍原理使銅離子沉積在轉動(dòng)之平滑陰極鼓輪上，然后將銅箔從陰極滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔，經(jīng)過(guò)表面處理后可使用。電解銅箔與陰極鼓接觸面非常光滑，但是另外一面因與鍍液接觸，在高電流密度作用下會(huì )粗糙。此粗糙面經(jīng)表面處理后可增加表面接觸面積而有利于提高與保護膜之附著(zhù)性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。
常采用PI(聚醺亞胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纖維)。其中PI性能最好，價(jià)格也較高。厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。
1.3設計時(shí)選材搭配
因滑蓋手機性能要求較高，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應該朝“薄”的方向去考慮。
1.4設計排版
1.4.1彎折區域線(xiàn)路要求：
a)需彎折部分中不能有通孔；
b)線(xiàn)路的最兩側需追加保護銅線(xiàn)，如果空間不足，應選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線(xiàn)；
c)線(xiàn)路中的連接部分需設計成弧線(xiàn)。
1.4.2彎折區域(airgap)要求：彎折區域需做分層，將膠去掉，便于分散應力的作用。彎折的區域在不影響裝配的情況下，越大越好。